sunx高精度激光位移傳感器,神視位移傳感器，SUNX位移傳感器
HDLC-CMOS傳感器
為HL-C2系列開發(fā)了的HDLC-CMOS傳感器。通過的CMOS工藝技術(shù)和將*的信號(hào)處理電路集成于受光元件芯片上的“系統(tǒng)芯片”化技術(shù)，獲得了高密度的受光元件和接近極限的處理速度。
突破性地實(shí)現(xiàn)了般激光位移傳感器難以達(dá)到的高分辨率和高速度。
HDLC：High Density Linear Cell
HiR透鏡
全新設(shè)計(jì)的HDLC-CMOS傳感器的高分辨率透鏡。采用本公司的光學(xué)仿真技術(shù)，將像差降低到zui小限度。
可將任何角度的光線在受光部以極小點(diǎn)成像，實(shí)現(xiàn)了更高的精度。
HiR：High Resolution
MSGB
*的光學(xué)配置和光圈結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了發(fā)射強(qiáng)度接近理想的近似正態(tài)分布的高激光。另外，通過在投光量調(diào)整功能中采用新的算法，可以瞬時(shí)跟蹤受光量的變化，確保投光狀態(tài)始終保持*。
MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

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超高速計(jì)算處理
配備*的算法，可以在達(dá)到高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速度。所有信號(hào)都經(jīng)過數(shù)字化高速處理。
傳感器檢測(cè)頭
 ■對(duì)應(yīng)「擴(kuò)散反射」&「正反射」
根據(jù)工件表面，在很難選定的傳感器的場(chǎng)合。即使是在這樣的情況下，只有臺(tái)檢測(cè)頭情況下也可以保證安定的檢測(cè)狀態(tài)設(shè)置。
■受檢工件容許傾斜的范圍更寬
與以往相比，對(duì)傾斜的容許度提高了1.5倍，即使測(cè)量時(shí)工件發(fā)生變動(dòng)，也能輕松檢測(cè)。
[HL-C203B（-MK）の場(chǎng)合]
  ■省空間的小型檢測(cè)頭

小型檢測(cè)頭，與本公司以往產(chǎn)品相比，體積比下降了約23%，可以將安裝空間減小到極限程度。
[HL-C203B（-MK）の場(chǎng)合]
控制器
■可連接兩個(gè)檢測(cè)頭
可在控制器內(nèi)對(duì)各個(gè)測(cè)量值進(jìn)行計(jì)算。
■豐富的I/O
可以連接各種設(shè)備，可以通過這些設(shè)備對(duì)記錄的數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示、分析處理，以及對(duì)傳感器進(jìn)行控制。
■無償提供API（Application Programming Interface）
可以通過USB連接的電腦使用控制HL-C2的API。還備有樣品程序，有助于編程。